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| 封測大廠日月光(2311-TW)布局多年的系統級封裝(SIP)，即將進入收割階段，日月光高層主管指出，今年獲得美系客戶訂單，接下來將有更多相關訂單可望陸續出貨，未來10年進入收割期！外資本周大買5.3萬多張，推升日月光股價創下19個月以來新高。 日月光強調，系統級封裝須具備IC封裝與系統整合能力，多年前合併環電，市場當時對此合併案抱持懷疑態度，但事實上日月光當時就看準中長線系統級封裝的市場趨勢，因此積極在技術上布局，今年已見收割期。 日月光認為，雖然系統級封裝初期利潤上較有壓力，不過先在領域插旗，未來物聯網等與更多消費性行動裝置需求持續走揚，系統級封裝可同時滿足成本、晶片效能與協調性等多重需求。 日月光本周股價走勢強勁，周五在利多激勵下股價帶量衝高，外資更是大力買超5.3萬多張，自營商也買超 1 萬多張，股價重回30元以上達30.5元，創19個月以來新高。 新聞來源: YAHOO新聞 | ||
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